工业用途

船舶

由于良好的耐海水腐（fǔ）蚀性能，许多铜合金，如：铝（lǚ）青铜（tóng）、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料（liào）。一般（bān）在（zài）军舰和商船的（de）自重中，铜和铜合金占2～3%。

军舰和大部（bù）分大（dà）型商船的螺旋浆都用铝青铜（tóng）或黄铜制造。大船（chuán）的螺旋浆每支重 20～25吨。伊丽莎白（bái）皇后号和玛（mǎ）丽（lì）皇后号航母的螺旋浆每支重（chóng）达3 5吨。大船沉重的尾（wěi）轴常用""海军上将""炮铜，舵和螺旋浆的锥形螺栓也用同样材料。引擎和（hé）锅炉房内也大量（liàng）用钢（gāng）和铜（tóng）合金。世界上（shàng）第一艘核动力商船，使用了30吨白铜冷凝管。用铝黄铜管作油罐的大型加热线圈。在10万吨级的船上就有12个这种储油（yóu）罐，相应的加热系统规模相当大。船上的电气（qì）设备也很复杂，发动机（jī）、电动机、通讯系统等几乎完全依靠铜和铜合金来（lái）工作。大小船只（zhī）的船舱内（nèi）经常用钢和铜合金来装饰。甚至木制小船（chuán），也最好用钢合金（通常是硅青铜）的螺丝和钉子来固定木结构，这种螺丝（sī）可以用滚轧大量生产（chǎn）出来。

为（wéi）了防止船壳被海生物污损影（yǐng）响航行，过去（qù）经常采用包覆铜加以保护；普遍用刷含铜油漆的办法来解决。

二（èr）次世界大战中，为御防德国磁性水雷对舰（jiàn）船的袭击（jī），曾发展了抗磁性水（shuǐ）雷（léi）装置，在钢船壳周围附一圈铜带（dài），通上电流以（yǐ）中和船的磁场，这样就（jiù）可以不引爆水雷。从1944年（nián）以（yǐ）后，盟军的（de）所有船只，共计约18，000艘（sōu），都装上了这种去磁装（zhuāng）置而得到（dào）了保护。一些大型主（zhǔ）力舰为此需用大量的铜（tóng），例如其中一艘用去铜线长 28英里，重约 30吨。

汽车

汽车用铜每辆10～21公斤，随汽车（chē）类型和大小而异，对于（yú）小轿车约占自重的6～9%。铜和铜合金主要用于散热器、制动系（xì）统管路、液压装置、齿轮、轴承、刹车摩擦片、配电和电力系统、垫圈以及各（gè）种接头、配件和（hé）饰件等。其中用钢量比较大的是散热器。现代的管带式（shì）散（sàn）热器，用黄铜带焊接成散热器管（guǎn）子，用薄的铜带折曲成散热片。

为了进一步提高铜散热器（qì）的性能，增强它对铝散热器的竞争（zhēng）力，作 了许多改进。在（zài）材质方面，向铜中添加微量元（yuán）素，以达到在不损失导（dǎo）热性的前 提下，提高其强度和软化点，从而减薄带材的厚度，节省用钢量；在制造工艺 方面，采（cǎi）用（yòng）高频或激光焊接铜管，并（bìng）用钢（gāng）钎焊代替易受（shòu）铅污（wū）染（rǎn）的软焊组装散热 器芯体。这些努力的结果示于表（biǎo）6.2，与钎焊铝散热器相比（bǐ），在相同的散热条（tiáo）件 下，即在相同的空气和冷却剂的压力降下，新型铜（tóng）散热器的重量更轻，尺寸显 著缩小；再加上钢的耐蚀性好、使用寿命（mìng）长，铜散热器的优势就更（gèng）明显。此外，来为了环保，大力推广和发展电动汽车，每（měi）辆汽车的用钢量将成倍增加。

铁路

铁路的电（diàn）气化（huà）对铜（tóng）和铜合金的需要量很大。每公里的架空导线（xiàn）需用2吨以上的（de）异型铜线。为了提高它的强（qiáng）度，往往加入少量的铜（约（yuē）1%）或（huò）银（yín） （约0.5%）。此外（wài），列车上的电机、整流器、以及控制、制动、电气和信 号系统（tǒng）等都要依靠铜和（hé）铜（tóng）合（hé）金来（lái）工作。

飞机

飞机的航行也离（lí）不开（kāi）铜。例如（rú）：飞机中的配线（xiàn）、液压、冷却和气动系（xì）统需使用铜材，轴承保持器和起落架轴承（chéng）采用铝青（qīng）铜管材，导航仪表应用抗磁铜合金，众多仪（yí）表（biǎo）中使用铍铜弹性（xìng）元件等等。

电子用途

编（biān）辑

电工业应用

电子工业是新兴产业（yè），在（zài）它蒸蒸日上的发（fā）展过程中，不断（duàn）开发出钢的新产品和新的（de）应（yīng）用领域。它的应用己从电真空器件和（hé）印刷电路，发展到微电子和（hé）半导体集成电路中。

电真空器件

电真空器（qì）件（jiàn）主要是高频和超高（gāo）频发射（shè）管、波导管、磁控管等，它们需要高纯（chún）度无氧铜和（hé）弥散强化无氧（yǎng）铜。

印刷（shuā）电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照（zhào）相的（de）办（bàn）法（fǎ）把电（diàn）路布线图印制在铜（tóng）版上；通过浸蚀把（bǎ）多余的部分去掉而留下相互连（lián）接的电路。然后，在印刷（shuā）线路板上（shàng）与外部的连接处冲孔，把分立（lì）元件的接头或其它（tā）部分的终端（duān）插入，焊接在这（zhè）个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了（le）。如果（guǒ）采用浸镀法（fǎ），所有接（jiē）头（tóu）的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如（rú）无线电、电视机，计算机等，采用（yòng）印刷电路可以节（jiē）省大量布线和固定回路的劳动；因（yīn）而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路（lù）的连接中还（hái）需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电（diàn）路

微电子技术的核心是集成电路。集成（chéng）电路是指以半（bàn）导（dǎo）体晶体（tǐ）材料为基片（芯（xīn）片），采用专门的（de）工艺技术将组成电路（lù）的元（yuán）器件和互连线集成在基片内部、表面（miàn）或基（jī）片之（zhī）上的微小型化（huà）电路。这种微电路在结构（gòu）上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小（xiǎo）成千上万倍。它的出（chū）现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集（jí）成电路，在比小姆指（zhǐ）甲（jiǎ）还小的单个芯片面积上（shàng），能做（zuò）出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算（suàn）机公司IBM（国际商业机器公司），己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突（tū）破（pò）性进展。这种用铜的新型微芯片，可（kě）以获得30%的效能增益，电路的线（xiàn）尺寸可以减小（xiǎo）到（dào）0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金（jīn）属铜，在半导体集成电路这个最（zuì）新技（jì）术领域中（zhōng）的（de）应用，开（kāi）创了新局面。

引线框架（jià）

为了保护集成电路或（huò）混合电路的正常（cháng）工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定（dìng）的强度，构成（chéng）该集成封装电路的支（zhī）承骨架，称为引线框（kuàng）架。实际（jì）生产中（zhōng），为了高速大批量（liàng）生产，引线框（kuàng）架通常（cháng）在一条金属带上按特定的排列方式连续（xù）冲（chōng）压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～1/4，而（ér）且用量很大；因此（cǐ），必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高（gāo）的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在（zài）很（hěn）大范围内（nèi）控制其性能，能够较好地满足引线框（kuàng）架的性能要求，己成（chéng）为（wéi）引（yǐn）线框架的一个重要（yào）材料。它是目前钢在微电（diàn）子器件中用量最多的（de）一种材料。